根据HERD项目工作需求，中国科学院高能物理研究所HERD半导体封装操作员岗位现公开招聘。 

岗位名称：HERD半导体封装操作员岗位

岗位性质：人才派遣

岗位职数：3人

所在部门：粒子天体物理中心

工作地点：北京

岗位职责：

1.        在半导体封装负责人的安排下，操作点胶机完成半导体贴片，操作键合机完成半导体键合，操作测量系统检测封装质量；

2.        完成领导交办的其他工作任务。

岗位要求：

1.        大学本科及以上；

2.        英语四级及以上；

3.        具有电子本科及以上学历，电子工程、材料科学、机械工程、自动化等相关专业优先；

4.        具有半导体贴片或键合相关工作经验者优先；

5.        认真踏实，有责任心，积极进取；

6.        能够按时完成领导安排的任务，并能在团队中保持良好的合作关系。

福利与发展：

1.        工资税前7000-9000/月

2.        五险一金；

3.        前沿的国内外讲座，丰富的培训及交流机会。 

简历投递：

1.        应聘者面试时必须提供以下材料：

1)        个人简历（包括详细个人信息、教育经历、发表文章等）；

2)        学历学位证书、身份证、学习成绩单等复印件；

2.        有意应聘者请登陆中国科学院高能物理研究所岗位网申系统（https://cv.ihep.ac.cn/）投递个人简历；

3.        自招聘启事发布之日起，符合岗位要求者均可报名，招聘到合适人选为止

4.        面试时间：另行通知。 

联系方式：

联系人：王老师

联系邮箱：wangyuxi@ihep.ac.cn